File:Cudeposition.gif
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Cudeposition.gif （320 × 380像素，文件大小：669 KB，MIME类型：image/gif、循环、187帧、19秒）
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摘要
| 描述 |
Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition. |
| 日期 | |
| 来源 | 自己的作品 |
| 作者 | Knordlun |
许可协议
|
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文件历史
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| 日期/时间 | 缩略图 | 大小 | 用户 | 备注 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 当前 | 2007年7月30日 (一) 13:39 | | 320 × 380（669 KB） | wikimediacommons>Knordlun | {{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi |
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