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'''高加速应力测试'''（HAST）的方法是由 Jeffrey E. Gunn, Sushil K. Malik 和 Purabi M. Mazumdar 首先提出，其应力测试的失效机制由CuAl和AuAl的IMC界面腐蚀和微裂纹以及诱发的电球键开路引起。<ref name=":0">{{Cite book|chapter=Advanced Memory and Device Packaging|title=Springer Series in Reliability Engineering|url=http://dx.doi.org/10.1007/978-3-031-26708-6_1|publisher=Springer International Publishing|date=2023|location=Cham|isbn=978-3-031-26707-9|pages=1–19|first=Chong Leong,|last=Gan|first2=Chen-Yu,|last2=Huang}}</ref>

由于85 °C/85% RH的正常测试时间为1000小时，若需要更短的测试时间，则通过HAST在 130 °C/85% RH 下进行96小时的偏压测试。然而，在130 °C/85% RH下进行测试有时会超过模塑化合物的玻璃化转变温度，因此，130 °C/85% RH结果可能并不总是与85 °C/85% RH结果有很好的相关性。HAST测试有时在较低的110 °C下进行，但时间稍长，为264小时。如果在HAST测试期间观察到失效，则会将测试温度降至85°C/85% RH。<ref name=":0" /> 

湿度加速因子由下式计算

: <math>AF_\text{H} = e^{\text{const} \cdot (RH_\text{s}^n - RH_\text{o}^n)},</math>

其中 ''RH''<sub>s</sub> 是加速状态相对湿度，''RH''<sub>o</sub> 是工作环境相对湿度，''n'' 是一个经验得出的常数(一般1< ''n'' <5).

温度加速因子由下式计算

: <math>AF_T = e^{(E_\text{a}/k)(1/T_\text{o} - 1/T_\text{s})},</math>

其中''E''<sub>a</sub> 是活化能(电子产品通常是 0.7eV), ''k'' 是[[波茲曼常數|玻尔兹曼常数]], ''T''<sub>o</sub> 是以[[开尔文]]为单位的工作温度，''T''<sub>s</sub> 是加速状态温度。

无偏压高加速应力测试的总加速因子是

: <math>AF_\text{HAST} = AF_\text{H} \cdot AF_T =
 e^{\text{const} \cdot (RH_\text{s}^n - RH_\text{o}^n)}
 e^{(E_\text{a}/k)(1/T_\text{o} - 1/T_\text{s})}.</math>

== 参考文献 ==

# Gunn, Jeffrey E., Sushil K. Malik, and Purabi M. Mazumdar. "Highly accelerated temperature and humidity stress test technique (HAST)." Reliability Physics Symposium, 1981. 19th Annual. IEEE, 1981.
==相關條目==
*[[高加速應力稽核]]
*[[加速壽命測試]]
[[Category:可靠度工程]]